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關于組織參加“智聯(lián)向新·創(chuàng)見未來”物聯(lián)中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)對接會”活動的通知

2025-10-24 11:20 深圳市物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)協(xié)會

導讀:為貫徹落實黨的二十大精神對加快發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)略部署,加強鏈接全國各地物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新資源,學習和借鑒市外物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗,搭建市內外企業(yè)上下鏈供需對接平臺,協(xié)會將于2025年10月30日(星期四)組織“走出去”——前往無錫參加“智聯(lián)向新·創(chuàng)見未來”物聯(lián)中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)對接會”活動,現(xiàn)面向會員單位征集企業(yè)代表一同前往,具體通知如下:

各會員單位:

為貫徹落實黨的二十大精神對加快發(fā)展物聯(lián)網(wǎng)的戰(zhàn)略部署,加強鏈接全國各地物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)鏈創(chuàng)新資源,學習和借鑒市外物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)發(fā)展經(jīng)驗,搭建市內外企業(yè)上下鏈供需對接平臺,協(xié)會將于2025年10月30日(星期四)組織“走出去”——前往無錫參加“智聯(lián)向新·創(chuàng)見未來”物聯(lián)中國智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)對接會”活動,現(xiàn)面向會員單位征集企業(yè)代表一同前往,具體通知如下:

 

一、活動時間

2025年10月30日-11月1日(星期四-星期六)

 

二、活動地點

無錫市

 

三、日程安排

(一)10月30日

下午:自行前往無錫市

(二)10月31日

上午:個人自行安排參觀2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會

下午:集體參加2025智能傳感器(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會(13:30正式開始)

(三)11月1日

1.上午:集體參加AIoT驅動智能傳感器產(chǎn)業(yè)對接會(9:00正式開始)

2.下午:集體參觀考察中國傳感網(wǎng)創(chuàng)新園(微納園)、華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司、微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心

 

四、其它注意事項

1、本次活動31號下午—1號全天由協(xié)會統(tǒng)一安排行程,住宿、往返交通等費用自理;

2、請有意愿參加的企業(yè)于10月28日下午18:00前掃描二維碼報名。

掃碼報名

聯(lián)系人丨董先生
聯(lián)系方式丨18576657553

 

物聯(lián)中國無錫行“智聯(lián)向新·創(chuàng)見未來”智能傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)對接活動日程

 

10月31日下午2025智能傳感器(無錫)創(chuàng)新發(fā)展大會

13:30-13:35 新吳區(qū)領導致歡迎辭

13:35-13:40 無錫市政府領導致辭

13:40-13:45 江蘇省工信廳領導致辭

13:45-13:55 《2024-2025中國物聯(lián)網(wǎng)發(fā)展年度報告》發(fā)布

13:55-13:58 傳感器領域未來趨勢發(fā)布

13:58-14:08 《2025年中國傳感器產(chǎn)業(yè)生態(tài)發(fā)展年度報告》 解讀

14:08-14:13 智能傳感器社會化模型-產(chǎn)業(yè)數(shù)字化數(shù)據(jù)資產(chǎn)登記平臺2.0發(fā)布

14:13-14:23 2025 Sensor Top 50 榜單頒獎儀式

14:23-14:33 重大項目簽約儀式

14:33-14:38 第二屆全國制造業(yè)智能化解決方案創(chuàng)新大賽 智能傳感器創(chuàng)新賽道復賽開賽儀式

14:38-14:50 茶歇

14:50-15:00 “智能傳感器”科技發(fā)展專題政策解讀

15:00-15:15 專家分享

中國微米納米技術學會副理事長王躍林:智能傳感器成果 轉化的現(xiàn)狀對策

15:15-16:15 企業(yè)代表分享

·賽微電子董事長楊云春:MEMS傳感器發(fā)展現(xiàn)狀與趨勢

·戴盟機器人創(chuàng)始人兼首席執(zhí)行官段江嘩:觸覺打破具身技 術瓶頸,推動類人級別AGI

·漢威科技集團煒盛科技研究院副院長高勝國:感知無形: AI 嗅覺與應用發(fā)展

16:15-16:35 投資機構分享

 

11月1日上午AIoT驅動智能傳感器產(chǎn)業(yè)對接會

09:00-09:15 領導致辭

09:15-09:35 專家主旨分享

09:35-09:40 世界人工智能與物聯(lián)網(wǎng)創(chuàng)新聯(lián)盟無錫分中心揭牌儀式

09:40-09:55 智能傳感器前沿技術及創(chuàng)新應用

09:55-10:10 數(shù)智化二氧化碳氣肥技術在設施農(nóng)業(yè)中的應用

10:10-10:25 物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)生態(tài)創(chuàng)新發(fā)展分享

10:25-10:40 物聯(lián)網(wǎng)企業(yè)出海經(jīng)驗分享

10:40-11:00 阿聯(lián)酋企業(yè)出海業(yè)務推介

11:00-12:00 對接洽談

 

11月1日下午重點企業(yè)參觀考察

擬安排線路:微納園——華進半導體——東南大學微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心

 

中國傳感網(wǎng)創(chuàng)新園(微納園)

中國傳感網(wǎng)創(chuàng)新園(微納園)坐落于無錫高新區(qū),2009年伴隨全國首個國家傳感網(wǎng)創(chuàng)新示范區(qū)應運而生,現(xiàn)已成為國家級物聯(lián)網(wǎng)區(qū)域品牌試點園區(qū)、江蘇首個 AABI 亞洲最佳孵化器。園區(qū)聚焦物聯(lián)網(wǎng)主業(yè),構建起以“傳感器及智能硬件”為核心,“IC 設計封測及裝備”,“應用集成及數(shù)據(jù)服務”為延伸的產(chǎn)業(yè)集群,主導產(chǎn)業(yè)集聚度達90%。目前已培育主板上市公司1家、獨角獸企業(yè)1家、高企170余家,集聚高層次人才177人,萬人發(fā)明專利擁有量超2000件,以300畝土地創(chuàng)造200億元年產(chǎn)值。2025年園區(qū)持續(xù)深化“四鏈融合”,五期“光電產(chǎn)業(yè)園”開工建設,聚焦光電通信等前沿領域,創(chuàng)新融入“零碳建筑” 等理念。通過全周期培育服務與產(chǎn)業(yè)基金賦能,正打造全球影響力的光電產(chǎn)業(yè)高地,為新質生產(chǎn)力發(fā)展注入動能。

 

華進半導體封裝先導技術研發(fā)中心有限公司

公司2012年9月落戶無錫新吳區(qū),由中科院微電子所聯(lián)合長電科技等龍頭企業(yè)共建,是國家集成電路特色工藝及封裝測試創(chuàng)新中心。公司聚焦先進封裝核心領域,主攻 2.5D/3D 集成、晶圓級扇出封裝、SiP 封裝等關鍵技術,擁有9600平米凈化間及300mm晶圓全套研發(fā)平臺,構建全鏈條技術服務體系。截至2025年6月,累計申請專利1294件,其中國際發(fā)明74件,斬獲國家科學技術進步獎、一等獎等諸多榮譽,獲評國家級專精特新 “小巨人” 企業(yè)。2025年5月,公司 “江蘇集成電路先進封裝測試與系統(tǒng)集成中試平臺” 入選工信部首批重點培育名單,已為超百家企業(yè)提供技術服務,正成為推動我國封測產(chǎn)業(yè)自主創(chuàng)新的核心力量。

 

微納系統(tǒng)國際創(chuàng)新中心

中心是無錫市人民政府與東南大學合作共建的重要研發(fā)平臺,是產(chǎn)學研深度融合的重要科創(chuàng)載體。創(chuàng)新中心以東南大學集成電路科學與工程、電子科學與技術等學科為主要學科支撐,面向 MEMS 傳感器、功率器件、先進封裝、原子級制造與先進表征、柔性電子等領域的前沿研發(fā)需求,結合東南大學一流大學的發(fā)展目標,重點打造:(1)先進技術創(chuàng)新基地,支撐無錫及周邊集成電路、微電子等產(chǎn)業(yè)的產(chǎn)品研發(fā)和工藝驗證;(2)人才培養(yǎng)實訓基地,為集成電路、微電子、物聯(lián)網(wǎng)等相關產(chǎn)業(yè)培養(yǎng)和輸送多層次科技人才;(3)技術成果孵化基地,推進科研成果落地應用及產(chǎn)業(yè)化發(fā)展,助力科技自立自強。中心占地面積約4300平米,包含建筑面積約16000平米的研發(fā)大樓及 800平米的配套設施。中心大樓一、二層為凈化實驗室,擁有完整的8英寸硅基 MEMS 工藝研發(fā)、中試線(加工壓力、射頻、風速、慣性等傳感器,可加工 TSV 和 TGV 等8寸先進封裝轉接板 ) 、6-8英寸功率器件工藝研發(fā)線(碳化硅 SBD/JBS/MPS/MOSFET 等器件,碳化硅 IGBT 器件),12英寸芯粒集成(CHIPLET)核心工藝段(三維堆疊存儲 HBM,異質異構集成核心工藝開發(fā)),原子級制造與先進表征、柔性電子等研發(fā)功能區(qū)。創(chuàng)新中心三、四層為產(chǎn)業(yè)共建研發(fā)空間、IC 學院基礎實驗室。 創(chuàng)新中心擁有各類設備百余臺套,其中核心工藝設備、測試設備技術指標處于國際先進水平,可為科學研究、人才培養(yǎng)、科技攻關、產(chǎn)業(yè)服務提供堅實保障

 

2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會峰會簡介

2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會峰會作為全球物聯(lián)網(wǎng)領域最具知名度和影響力的專業(yè)盛會,物博會旨在向全世界呈現(xiàn)中國物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)日新月異的發(fā)展成就,推進我國數(shù)字經(jīng)濟高水平對外開放,推動全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)融合發(fā)展。2025世界物聯(lián)網(wǎng)博覽會通過舉辦展覽展示、品牌賽事、會議活動,聚力打造一場前所未有的物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)業(yè)盛會。

商硬實力凸顯,合作“朋友圈”再拓展:占地超過50000平方米的展區(qū)預計吸引10000+名專業(yè)觀眾,對接1000+個重點制造業(yè)企業(yè)數(shù)字化產(chǎn)品需求。展區(qū)將設立專題會場,為與會者提供與業(yè)界精英面對面交流、分享經(jīng)驗、共謀行業(yè)未來的絕佳平臺。

產(chǎn)業(yè)導向更鮮明,發(fā)展“強引擎”再擴能:期間將舉辦多場技術方案交流大會及產(chǎn)業(yè)上下游對接會,更有超過1000家重點制造業(yè)企業(yè)現(xiàn)場對接數(shù)字化產(chǎn)品需求,為尋找合作伙伴、共同開拓市場、實現(xiàn)互利共贏提供發(fā)展機遇。