10月8日，芯原微電子（上海）股份有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯原股份”）發(fā)布第三季度經(jīng)營(yíng)情況自愿性披露公告，經(jīng)財(cái)務(wù)部門(mén)初步測(cè)算，預(yù)計(jì)芯原股份2025年第三季度實(shí)現(xiàn)營(yíng)業(yè)收入12.84億元，單季度收入創(chuàng)公司歷史新高，環(huán)比大幅增長(zhǎng)119.74%，同比大幅增長(zhǎng)78.77%。

據(jù)悉，芯原股份是一家專(zhuān)注于半導(dǎo)體IP授權(quán)與芯片定制服務(wù)的高科技企業(yè)，依托于自主半導(dǎo)體IP，以“芯片設(shè)計(jì)平臺(tái)即服務(wù)（SIPAAS）”的商業(yè)模式為客戶提供平臺(tái)化、全方位、一站式芯片定制服務(wù)和半導(dǎo)體IP授權(quán)服務(wù)。

根據(jù)IPnest統(tǒng)計(jì)，2024年芯原股份的半導(dǎo)體IP授權(quán)業(yè)務(wù)市場(chǎng)占有率位列中國(guó)第一、全球第八。

在半導(dǎo)體IP授權(quán)領(lǐng)域，芯原股份擁有GPU、NPU、VPU、DSP、ISP、Display Processing IP六大類(lèi)自主處理器IP，以及1600多個(gè)數(shù)模混合IP與射頻IP，廣泛應(yīng)用于AI、汽車(chē)電子、物聯(lián)網(wǎng)等領(lǐng)域通信設(shè)備的信號(hào)處理與傳輸中。

芯原股份表示，公司第三季度營(yíng)收大幅增長(zhǎng)的原因，主要是受一站式芯片定制業(yè)務(wù)增長(zhǎng)所帶動(dòng)。在芯片設(shè)計(jì)業(yè)務(wù)上，2025年第三季度預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入4.29億元，環(huán)比增長(zhǎng)291.76%，同比增長(zhǎng)80.67%；量產(chǎn)業(yè)務(wù)則預(yù)計(jì)實(shí)現(xiàn)收入6.09億元，環(huán)比增長(zhǎng)133.02%，同比增長(zhǎng)158.12%

補(bǔ)齊IP矩陣短板

RISC-V作為開(kāi)源指令集架構(gòu)（ISA）的代表，憑借其靈活性、低成本及生態(tài)開(kāi)放性，已成為全球芯片產(chǎn)業(yè)的重要賽道。

但在芯原股份的IP矩陣中，卻存在“CPU環(huán)節(jié)短板”，為填補(bǔ)CPU短板、完善RISC-V領(lǐng)域的布局，9月12日芯原股份擬收購(gòu)芯來(lái)科技97.007%股權(quán)。

芯來(lái)科技是一家專(zhuān)注于RISC-V CPU IP公司，是中國(guó)本土首批RISC-V CPU IP提供商之一，已累計(jì)開(kāi)發(fā)數(shù)十款I(lǐng)P產(chǎn)品，成為全球RISC-V IP賽道的第一梯隊(duì)，其產(chǎn)品廣泛應(yīng)用于5G通信、物聯(lián)網(wǎng)、汽車(chē)電子、工業(yè)控制、AI等多個(gè)領(lǐng)域。

交易完成后，芯來(lái)科技將成為芯原股份的全資子公司。通過(guò)此次收購(gòu)，芯原股份整合RISC-V技術(shù)，有望進(jìn)一步拓展在5G基站、終端設(shè)備等通信場(chǎng)景的應(yīng)用。

目前,公司已與業(yè)內(nèi)多家RISC-V領(lǐng)先企業(yè)達(dá)成合作。

據(jù)調(diào)研信息，芯原股份的半導(dǎo)體IP已經(jīng)獲得RISC-V主要芯片供應(yīng)商的10余款芯片所采用，并為20家客戶的23款RISC-V芯片提供了一站式芯片定制服務(wù)，目前這些項(xiàng)目正陸續(xù)進(jìn)入量產(chǎn)。

在手訂單金額為32.86億元

近兩年，芯原股份在手訂單已連續(xù)八個(gè)季度保持高位，預(yù)計(jì)2025年第三季度新簽訂單15.93億元，2025年前三季度新簽訂單將達(dá)到32.49億元。其中，一站式芯片定制業(yè)務(wù)在手訂單占比近90%，且預(yù)計(jì)一年內(nèi)轉(zhuǎn)化的比例約為 80%。

受益于AI算力的推動(dòng)，芯原股份在2025第三季度新簽訂單中，AI算力相關(guān)的訂單占比約65%。

在AI ASIC領(lǐng)域，芯原股份基于自有的豐富IP和領(lǐng)先的芯片定制能力，已推出面向AI應(yīng)用的軟硬件芯片定制平臺(tái)解決方案，涵蓋如智能手表、AR/VR眼鏡等輕量化空間計(jì)算設(shè)備，AIPC、AI手機(jī)、智慧汽車(chē)、機(jī)器人等高效率端側(cè)計(jì)算設(shè)備，以及數(shù)據(jù)中心、服務(wù)器等高性能云側(cè)計(jì)算設(shè)備。

芯原股份作為中國(guó)半導(dǎo)體IP領(lǐng)域的領(lǐng)軍企業(yè)，通過(guò)技術(shù)創(chuàng)新與戰(zhàn)略布局，正逐步提升在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力，尤其是在AI ASIC和RISC-V生態(tài)領(lǐng)域擁有顯著優(yōu)勢(shì)。

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