近日，芯科科技 Works With 開發(fā)者大會深圳站圓滿落幕。大會召開前夕，芯科科技舉辦媒體交流活動，其亞太及日本地區(qū)業(yè)務(wù)副總裁王祿銘、中國區(qū)總經(jīng)理周巍及中國臺灣區(qū)總經(jīng)理寶陸格圍繞安全認證、無線連接與邊緣計算等核心議題，與媒體深入探討了公司的技術(shù)路線、產(chǎn)品戰(zhàn)略及市場趨勢，并分享了芯科科技在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的最新成果與進展。

第三代無線SoC：更好、更快、更安全

前不久，芯科科技宣布其全新第三代無線SoC的首批產(chǎn)品——SiMG301和SiBG301片上系統(tǒng)（SoC）已全面供貨。

據(jù)王祿銘介紹，第三代無線SoC面向邊緣智能等新興應(yīng)用市場，以高能效比、高性能和高集成度的技術(shù)優(yōu)勢，為物聯(lián)網(wǎng)設(shè)備提供更強大的計算和連接能力，助力下一代智能終端加速落地。

該系列產(chǎn)品采用22納米工藝，在計算性能、連接能力、集成度和安全性方面實現(xiàn)全面提升。通過多核架構(gòu)與Arm Cortex內(nèi)核設(shè)計，顯著增強了芯片算力；同時集成AI/ML硬件加速器，可在芯片層面實現(xiàn)高效的人工智能和邊緣計算處理能力。

其中，首款產(chǎn)品SixG301支持Zigbee?、低功耗藍牙?（Bluetooth? LE）和Matter over Thread并發(fā)多協(xié)議運行；適用于智能照明及其他基于Matter協(xié)議的開關(guān)、傳感器和控制器。集成的LED預驅(qū)動器減少了線纜供電設(shè)計中的外部元件，降低物料清單（BOM）成本，并節(jié)省電路板空間。

而SiBG301則專為低功耗藍牙應(yīng)用而設(shè)計，可充分利用第三代無線SoC的計算能力和安全性優(yōu)勢，并提供從第二代無線SoC藍牙產(chǎn)品輕松遷移的路徑。

寶陸格強調(diào)，芯科科技的無線SoC產(chǎn)品呈現(xiàn)多代并行布局，以滿足不同應(yīng)用場景的差異化需求。第二代無線SoC適合對功耗敏感、邊緣計算需求較低的應(yīng)用，而第三代無線SoC則面向?qū)τ嬎隳芰瓦吘壷悄苡懈咭蟮膱鼍啊?/p>

以第三代無線SoC首款產(chǎn)品SiXG301為例，該產(chǎn)品主要用于線路供電的智能照明領(lǐng)域，內(nèi)置LED預驅(qū)動器，能夠簡化客戶設(shè)計流程。對于電池供電等低功耗場景，則推薦采用第二代無線SoC，以確保性能與能效的最佳平衡。

通過這種靈活布局，芯科科技能夠針對不同場景和客戶需求，綜合考量產(chǎn)品的計算能力、功耗及功能特性，提供精準匹配的無線SoC產(chǎn)品。

全球首家通過PSA 4級認證

值得關(guān)注的是，芯科科技第三代無線SoC——SiXG301已正式通過PSA Certified Level 4安全認證，成為全球首家獲得該級別認證的物聯(lián)網(wǎng)芯片廠商。

作為PSA Certified體系中的最高安全等級，Level 4認證可有效防御激光故障注入、側(cè)信道攻擊、微探測及電壓操縱等高級攻擊手段，充分體現(xiàn)了芯科科技在芯片安全防護領(lǐng)域的技術(shù)實力，標志著公司在高安全芯片設(shè)計與防護技術(shù)方面邁上新的臺階。

第三代無線SoC產(chǎn)品更加注重AIoT與邊緣計算應(yīng)用，對安全性的要求也相應(yīng)顯著提高。寶陸格解釋稱，隨著數(shù)據(jù)逐步向邊緣側(cè)遷移，設(shè)備在安全性和保密性方面的需求不斷增強，對芯片底層防護能力也提出了更高標準。

芯科科技通過持續(xù)改進芯片安全架構(gòu)，不僅率先通過PSA Level 4認證，也曾是全球首個獲得PSA Level 3認證的廠商，長期保持行業(yè)領(lǐng)先地位。公司將繼續(xù)快速響應(yīng)全球安全標準與法規(guī)要求，為客戶提供符合最新安全規(guī)范的產(chǎn)品與解決方案。

在PSA Level 4認證的加持下，SiXG301在全球合規(guī)性方面具備顯著優(yōu)勢。周巍指出，當前，眾多計劃出海的國內(nèi)Matter廠商面臨歐盟RED指令及美國安全合規(guī)等嚴格法規(guī)要求，而采用芯科科技通過PSA Level 4認證的產(chǎn)品，可有效規(guī)避安全與合規(guī)風險，顯著提升國際市場競爭力。

這一認證不僅強化了芯科科技產(chǎn)品在全球市場的信任度，也進一步確立了SixG301在高安全、高可靠應(yīng)用領(lǐng)域的核心競爭優(yōu)勢。

Matter設(shè)備2026年開始放量

作為連接標準聯(lián)盟（CSA）的董事會成員及最大代碼貢獻者之一，芯科科技在Matter的演進與落地中發(fā)揮著關(guān)鍵作用。此次發(fā)布的SiMG301也是連接標準聯(lián)盟全新Matter兼容平臺認證計劃首批獲得認證的產(chǎn)品之一。

在產(chǎn)品落地方面，王祿銘透露，芯科科技的支持15.4協(xié)議的產(chǎn)品出貨量已實現(xiàn)20%的增長，公司已與國內(nèi)外多家客戶合作推進Matter產(chǎn)品研發(fā)。

例如，歐洲兩家大型燈具廠的新款Matter產(chǎn)品，以及臺灣地區(qū)ISP網(wǎng)通廠商的Wi-Fi 7路由器（集成Matter over Thread芯片）均采用芯科科技第二代或第三代無線SoC；宜家推出的智能燈也搭載了其Matter over Thread產(chǎn)品；國內(nèi)客戶的Matter產(chǎn)品設(shè)計已完成認證，一旦市場需求釋放即可實現(xiàn)規(guī)?；鲐?。

在全球市場布局方面，多名高管認為，Matter最快起量的區(qū)域?qū)⒁来螢槊绹?、歐洲和亞洲。盡管美國和歐洲市場落地速度更快，但約80%的供應(yīng)商（包括燈具、傳感器等產(chǎn)品）來自亞洲。

可喜的是，Matter生態(tài)正在快速擴展，亞馬遜、蘋果、谷歌、三星等主要廠商均已明確支持該標準，其中谷歌和蘋果的手機已支持Thread 協(xié)議，使得通過Matter over Thread實現(xiàn)手機互聯(lián)成為現(xiàn)實。

在技術(shù)推進層面，芯科科技將與連接標準聯(lián)盟保持緊密合作，積極參與包括Aliro和Matter over Sub-GHz等新標準的建設(shè)與完善，持續(xù)推動Matter技術(shù)在全球物聯(lián)網(wǎng)市場的落地與應(yīng)用。

AIoT市場已開始爆發(fā)

談及物聯(lián)網(wǎng)市場的發(fā)展趨勢，周巍認為，邊緣AI在物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域“已進入爆發(fā)階段”。無論是AI陪伴玩具、智能寵物喂食器，還是人形機器人等智能終端，行業(yè)正加速從“云端智能”向“端側(cè)智能”轉(zhuǎn)移，通過在本地實現(xiàn)AI計算來提升實時性與隱私保護。

他指出，隨著AI算力逐步下沉，邊緣AI不僅需要更強大的本地計算能力，也必須直面更嚴苛的安全挑戰(zhàn)。尤其在家庭場景中，當設(shè)備具備高算力時，隨之而來的便是更高的數(shù)據(jù)與操作安全風險。對此，芯科科技已提前布局，通過強化安全架構(gòu)與創(chuàng)新技術(shù)，為AIoT與邊緣計算的廣泛落地提供了有力保障。

“我們不是在追AI風口，而是一直在做?！?周巍強調(diào)。

芯科科技最新推出的SixG301便是這一理念的集中體現(xiàn)。該芯片采用多核設(shè)計，搭載Arm Cortex-M55內(nèi)核，并集成AI/ML加速器，在顯著提升算力的同時，滿足邊緣設(shè)備在實時數(shù)據(jù)處理、語音識別、圖像感知等多種AI應(yīng)用場景中的需求。

展望未來，芯科科技將圍繞多協(xié)議整合、PSA 4安全防護、邊緣AI與開發(fā)者生態(tài)建設(shè)持續(xù)發(fā)力，進一步鞏固其在AIoT市場中的領(lǐng)先地位。