11月2日消息，據(jù)媒體報(bào)道，2025芯和半導(dǎo)體用戶大會(huì)近日在上海成功舉辦。在同期舉行的中國國際工業(yè)博覽會(huì)上，芯和半導(dǎo)體科技（上海）股份有限公司憑借其自主研發(fā)的“Metis”——3DIC Chiplet先進(jìn)封裝仿真平臺(tái)，從五百多家參評企業(yè)中脫穎而出，榮獲第二十五屆中國國際工業(yè)博覽會(huì)CIIF大獎(jiǎng)。這也是該獎(jiǎng)項(xiàng)歷史上首次有國產(chǎn)EDA產(chǎn)品入選。

　　芯和半導(dǎo)體創(chuàng)始人、總裁代文亮博士在大會(huì)主題演講中，深入闡述了EDA與人工智能融合的行業(yè)趨勢。他指出，隨著國務(wù)院《關(guān)于深入實(shí)施“人工智能+”行動(dòng)的意見》的發(fā)布，半導(dǎo)體行業(yè)正迎來系統(tǒng)性變革：一方面，AI大模型訓(xùn)練與推理需求爆發(fā)，而摩爾定律放緩限制了單芯片性能的提升，使得Chiplet先進(jìn)封裝成為延續(xù)算力增長的關(guān)鍵路徑，這也推動(dòng)EDA工具從單芯片設(shè)計(jì)向封裝級協(xié)同優(yōu)化演進(jìn)，必須構(gòu)建跨維度的系統(tǒng)級設(shè)計(jì)能力。

　　另一方面，AI數(shù)據(jù)中心的設(shè)計(jì)已成為涵蓋異構(gòu)算力、高速互連、供電與散熱的復(fù)雜系統(tǒng)工程。EDA行業(yè)需要通過技術(shù)重構(gòu)與生態(tài)整合，將設(shè)計(jì)范式從DTCO（設(shè)計(jì)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化）升級為STCO（系統(tǒng)技術(shù)協(xié)同優(yōu)化），實(shí)現(xiàn)從芯片到系統(tǒng)的整體能力躍遷。

　　憑借在Chiplet、封裝與系統(tǒng)級設(shè)計(jì)領(lǐng)域的長期積累以及多物理場仿真分析的技術(shù)優(yōu)勢，芯和半導(dǎo)體已在“從芯片到系統(tǒng)全棧EDA”領(lǐng)域確立先發(fā)優(yōu)勢，全面支撐AI算力芯片、AI節(jié)點(diǎn)縱向擴(kuò)展（Scale-Up）及AI集群橫向擴(kuò)展（Scale-Out），保障AI算力的穩(wěn)定輸出。

　　值得關(guān)注的是，芯和本次首次在EDA中引入“XAI智能輔助設(shè)計(jì)”核心底座，從建模、設(shè)計(jì)、仿真到優(yōu)化全流程賦能，推動(dòng)EDA從傳統(tǒng)的“規(guī)則驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”向“數(shù)據(jù)驅(qū)動(dòng)設(shè)計(jì)”演進(jìn)，顯著提升設(shè)計(jì)效率，標(biāo)志著國產(chǎn)EDA正式邁入AI時(shí)代。

　　芯和半導(dǎo)體的多家重要用戶與合作伙伴——從IP供應(yīng)商芯原、芯片IDM企業(yè)村田，到系統(tǒng)設(shè)計(jì)公司聯(lián)想、晶圓制造廠新銳芯聯(lián)微，再到高校科研代表浙江大學(xué)——共同展現(xiàn)了國內(nèi)AI生態(tài)圈的整體圖景，最終閉環(huán)至作為生態(tài)基石的國產(chǎn)EDA企業(yè)芯和半導(dǎo)體。

　　在主論壇環(huán)節(jié)，芯和半導(dǎo)體正式發(fā)布了Xpeedic EDA2025軟件集，涵蓋三大核心平臺(tái)：Chiplet先進(jìn)封裝設(shè)計(jì)平臺(tái)、封裝/PCB全流程設(shè)計(jì)平臺(tái)以及集成系統(tǒng)仿真平臺(tái)。

　　該軟件集全面應(yīng)對AI基礎(chǔ)設(shè)施在芯片級、節(jié)點(diǎn)級和集群級所面臨的算力、存儲(chǔ)、供電與散熱挑戰(zhàn)，并通過Chiplet先進(jìn)封裝、射頻、存儲(chǔ)、功率、數(shù)據(jù)中心及智能終端等六大行業(yè)解決方案，實(shí)現(xiàn)全方位部署與落地應(yīng)用。